2026年6月23日，兴森科技发布关于2026年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报、填补措施和相关主体承诺的公告。
公告显示，本次发行摊薄即期回报分析有多项假设前提，基于这些假设，公司测算发行对主要财务指标的影响。如在不同业绩变动情况下（增长15%、增长0%、下降15%），发行后每股收益等指标有不同程度变化。
本次发行募集资金到位后，公司净资产规模和股本数量提高，募投项目释放效益需时间，存在短期内摊薄加权平均净资产收益率和每股收益的风险。公司强调相关假设不构成盈利预测，填补措施也不保证未来利润。
本次发行募投项目经严格论证，有利于提高公司核心竞争力和可持续发展能力。募投项目围绕公司主营业务，能缓解国内集成电路封装基板产能瓶颈。
为填补即期回报，公司拟采取推进募投项目建设、加强资金管理、优化投资回报机制、加强经营管理和内部控制等措施。控股股东、实际控制人邱醒亚及公司董事、高级管理人员均作出相关承诺，保障填补措施执行。
