2026年6月23日，骏亚科技发布关于投资建设年产60万平米高多层、HDI线路板项目的公告。
为抓住全球科技产业供应链重构机遇，公司拟投资15.57亿元建设该项目，分两期由全资子公司龙南骏亚在现有厂房投资建设。一期投资6.28亿元，形成年产34万平方米高多层电路板生产能力；二期投资9.29亿元，新增年产26万平方米高多层电路板生产能力。
2026年6月22日，该投资事项经公司第四届董事会第八次会议审议通过，需提交公司股东会审议，董事会提请股东会授权公司管理层办理相关事宜。项目尚需履行政府部门立项、环评等备案或审批手续，且不构成关联交易和重大资产重组。
目前项目处于前期筹备阶段，预计2026年第三季度启动。全球PCB产业高端化加速，该项目符合行业趋势，公司技术积累也为项目提供支撑。
若项目顺利进行，将提高公司高多层电路板生产规模和竞争力。但项目存在宏观环境、市场需求、建设期、资金、经营管理、产品质量及技术等风险。
