2026年6月22日，华海清科股份有限公司发布《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（修订稿）》。
公司主要从事半导体专用装备研发等业务，是高端半导体装备供应商，产品包括CMP装备等，已实现“装备+服务”平台化布局，应用广泛，客户覆盖中芯国际等。本次向特定对象发行股票，募集资金总额不超379,500万元，扣除费用后净额将投入三个项目。
一是上海集成电路装备研发制造基地项目，拟投资169,781万元，使用募集资金134,200万元。该项目可提升高端装备产业化能力、完善产品组合、保障产品交付，且市场空间广阔、客户资源优质、供应链成熟。
二是晶圆再生扩产项目，拟投资48,940万元，使用募集资金44,500万元。能把握市场机遇、提升服务能力、缓解产能瓶颈，公司具备技术、客户和项目经验优势。
三是高端半导体装备研发项目，拟投资221,754万元，使用募集资金200,800万元。可布局前沿技术、丰富产品种类、改善研发条件，公司有核心技术和完善研发体系及团队。
本次募投围绕主营业务，属科技创新领域，将提升公司综合竞争实力和科技创新水平。
