6月18日，无锡半导体先进封装设备应用创新中心在锡山揭牌落户。该中心由吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司牵头组建、无锡市产业创新研究院和锡山区共同参与建设，采用“企业主导、政府引导、市场运营”的创新运作模式，旨在依托无锡集成电路产业优势，高效整合相关企业、科研机构与资本资源，打造以企业为主体的创新联合体。
牵头单位吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司位于锡北镇，成立于2014年，主要从事半导体专用设备研发、生产、销售以及升级改造，已入选中国独角兽企业、国家专精特新“小巨人”企业，获评无锡市现代产业集群集成电路装备产业链链主企业，是国内稀缺的平台型半导体设备企业。2025年，该公司实现产值18.5亿元；今年1至4月，实现产值5.9亿元、增长4.9%。
作为创新中心的主任，吉姆西董事长、总经理庞金明介绍，中心定位为协同创新组织者、产业资源整合者、创新项目培育者，采用公司化运作、轻资产模式运营，整合产学研、企业家与资本资源，同时配备实战型创业导师与全链条产业资源，为创业团队提供贴身辅导、场地、投融资、技术验证等一体化服务。
据悉，创新中心目标是到2030年底，集聚50家以上先进封装及上下游配套企业、引育100多名高端人才，实现投资孵化的企业总产值50亿元，并培育1至2家上市企业，构建完整先进封装产业集群。
据介绍，创新中心的最大特色，在于其将创新平台直接建在龙头企业里。由企业主导，这是一个真正“建在企业里的研发创新中心”。
创新中心按照“产业需求牵引、企业家团队主导、虚拟基金支持”模式建设运营，构建“材料—装备—芯片—模组—终端”全链生态，服务先进封装产业，孵化创新企业，让技术攻关从“实验室选题”转向“生产线出题”，让成果转化从“论文导向”转向“市场导向”，实现“有组织科研+有组织转化”。
据锡山科技消息，此次揭牌仪式上，总投资10亿元的吉姆西先进制程装备及材料研发规模化生产项目签约落地；无锡半导体先进封装设备应用创新中心与吉姆西半导体、华进及云天半导体、天芯电子进行产业生态合作伙伴签约；高性能CPO光模块产业化项目、基于封装及工艺平台的高端定制化芯片项目、半导体先进封装及晶圆制造智能体项目、“第四代半导体”金刚石产业生态布局项目等首批创新中心储备项目集中签约。
