集微大会演讲分享：《半导体先进封装技术助力AI行业多领域应用以及芯德科技全方位解决方案》

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《半导体先进封装技术助力AI行业多领域应用以及芯德科技全方位解决方案》 演讲人：芯德半导体 副总经理——张中

发布于：4小时前