汇成股份拟出资4亿元设立合资公司,拓展HITS先进封装平台待股东会审议

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2026年06月17日,汇成股份发布2026年第三次临时股东会会议资料。

会议将于7月3日下午14点30分在安徽省合肥市新站高新技术开发区合肥综合保税区内项王路8号公司会议室现场召开,同时采用上海证券交易所股东会网络投票系统进行网络投票。

本次会议仅审议一项议案,即关于对外投资设立合资公司及股权收购暨关联交易的议案。公司拟出资4亿元人民币,与百瑞发控股有限公司、香港汇微集成控股有限公司共同投资设立合资公司合肥晶瑞旺科技有限公司,注册资本7亿元,该公司将作为HITS先进封装工艺研发及量产平台。同时,合资公司将以零元对价收购香港汇微集成控股有限公司所持有的上海郑隆芯创微电子有限公司100%股权,上海郑隆芯创未来将作为合资公司全资子公司暨HITS先进封装研发总部。

此议案已获2026年6月17日召开的公司第二届董事会独立董事专门会议2026年第四次会议和第二届董事会第二十二次会议审议通过,现提请股东会审议,部分关联股东应回避表决。

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