2026年5月5日，金海通发布前次募集资金使用情况专项报告。
2023年2月，公司首次公开发行股票，募集资金总额878,700,000.00元，净额746,811,874.91元，于2月24日到账。截至2026年3月31日，累计使用募集资金57,662.70万元，募集资金账户余额为15,700.20万元。
公司制定了《募集资金管理制度》，并与相关银行、保荐机构签订监管协议。截至2026年3月31日，募集资金存储于上海浦东发展银行天津科技支行等三个账户。
公司承诺投资项目包括半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目、补充流动资金。2025年，公司终止“年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，剩余3,205.05万元资金继续存放专户管理。
“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”因处于建设期，实际投资低于承诺；“补充流动资金”因理财收益和利息投入，实际投资超承诺。
公司多次审议通过使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案。截至2026年3月31日，尚未使用的募集资金余额为19,100.20万元，占募集资金净额的25.58%，主要因项目未建设完毕。
“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”尚在建设期，“年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”已终止，“补充流动资金”无法单独核算效益。前次募集资金实际使用情况与已公开披露信息一致。
