近日，南京芯视半导体有限公司顺利完成1.5亿元级B+轮融资。据介绍，本轮融资获得多家知名专业投资机构联合加持，雄厚资本助力，将为该公司技术迭代升级、产能规模扩张、核心市场深耕注入强劲动能，推动企业迈入高质量发展新阶段。
芯视半导体十余载专注赛道深耕，始终坚持自主研发与产品创新，持续攻克核心技术难关。经过多年技术沉淀与市场积累，该公司已跻身国内硅基微显示行业第一梯队，技术研发实力与市场应用份额均稳居行业前列，成为国产微显示产业的核心力量。
芯视半导体自成立以来，始终扎根硅基微显示核心赛道，专注于硅基 LCoS、硅基 OLED、硅基 Micro LED 等微显示芯片及模组的研发、生产与销售，构建起从技术研发、生产制造到客户服务的全产业链核心优势。
公司产品广泛应用于 AR/VR/MR 智能眼镜、车载 HUD、头戴显示器、光通讯、光计算等新兴高科技领域，凭借卓越的产品性能、稳定的品质表现与专业的服务体系，赢得了行业客户的广泛信赖与长期深度合作。
芯视半导体官方消息显示，根据规划，本轮所筹资金将精准投入以下三大关键领域，全面夯实企业发展根基：
• 加码研发创新，升级定制服务：持续扩充核心技术研发团队，加大研发资源与经费投入，精准匹配客户定制化开发需求，全面提升技术研发效率、定制服务响应速度与产品交付能力，深化客户合作粘性。
• 提速产能建设，强化交付保障：加快推进先进量产生产线的建设与扩容升级，完善规模化生产体系，全面提升产品量产能力与供应稳定性，为核心客户提供更高效、更可靠的产品与服务支撑。
• 布局前沿技术，筑牢竞争壁垒：持续深耕硅基微显示前沿技术领域，加大下一代核心技术研发投入，不断巩固并扩大技术领先优势，夯实行业核心竞争力。
