2026年05月02日，方邦股份发布关于参加十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体制造、封测行业集体业绩说明会暨2026年第一季度业绩说明会的公告。
公司已于2026年4月20日披露2025年年度报告，4月30日披露2026年第一季度报告。为让投资者深入了解经营成果和财务状况，公司计划于5月8日15:00 - 17:00参加上述业绩说明会。
说明会以网络互动形式召开，地点为上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）。参加人员包括董事长、总经理苏陟，独立董事倪丽丽，董事会秘书王作凯，财务总监汪友涛，特殊情况参会人员可能调整。
投资者可在5月8日15:00 - 17:00登录上证路演中心参与，也可在5月7日16:00前通过上证路演中心“提问预征集”栏目或公司邮箱（dm@fbflex.com）提问。说明会结束后，投资者可通过上证路演中心查看情况和内容。联系部门为董事会办公室，电话020 - 82512686，邮箱dm@fbflex.com。
