2026年04月29日，气派科技发布关于参加十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体制造、封测行业集体业绩说明会的公告。
公司已于2026年4月2日发布2025年年度报告，为让投资者深入了解经营成果和财务状况，计划于2026年05月08日15:00 - 17:00参加上述业绩说明会。说明会以网络互动形式召开，地点为上海证券交易所上证路演中心。
参会人员有董事长兼总经理梁大钟、董事会秘书文正国、财务总监李泽伟、独立董事任振川，特殊情况人员可能调整。
投资者可在5月8日15:00 - 17:00登录上证路演中心参与说明会；也可在4月28日至5月7日16:00前，通过上证路演中心“提问预征集”栏目或公司邮箱IR@chippacking.com提问，公司将在会上解答。说明会结束后，投资者可通过上证路演中心查看情况和内容。
