2026年4月24日，世运电路发布2025年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告。
2024年3月25日，公司向特定对象发行股票，募集资金净额为177,700.23万元。2025年，公司募集资金使用情况如下：本年度使用23,922.22万元，现金管理金额58,000.00万元，报告期期末实际募集资金余额49,758.56万元。
公司对募集资金实行专户存储，签订相关监管协议。2024年4月，完成募投项目先期投入置换4,722.96万元。报告期内，未使用闲置募集资金暂时补充流动资金。公司对闲置募集资金进行现金管理，累计购买353,000.00万元产品，截至2025年末尚未归还金额58,000.00万元，获利息1,951.77万元。
2025年，公司变更部分募投项目，将“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）”尚未投入的52,000.00万元，变更投向“泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目（一期）”，原项目剩余49,515.35万元继续投资。同时，部分项目延期，“鹤山世茂项目”延期至2027年6月，“多层板技术升级项目”延期至2026年12月，新项目预计2026年12月达到预定可使用状态。
会计师事务所和保荐人认为，公司募集资金存放和使用符合相关规定，不存在重大违规情形。
