1、高通CEO访韩，与三星电子探讨2nm芯片代工合作
2、每股派息 7.5 欧元！ASML 股东大会通过丰厚股东回报方案
3、特斯拉斥资30亿美元在得州建芯片研发工厂，Terafab项目剑指AI芯片自主供给
4、SpaceX计划自研GPU，IPO前警告大额支出
5、台积电：美国芯片封装厂将于2029年投产
1、高通CEO访韩，与三星电子探讨2nm芯片代工合作
高通首席执行官安蒙（Cristiano Amon）近日访问韩国，预计将与三星电子（Samsung Electronics）讨论晶圆代工（Foundry）供应计划。
据业内消息，安蒙于4月21日抵达韩国，并与三星电子多位高管会面，包括其晶圆代工业务负责人Han Jin-man。两家公司长期保持合作关系。
三星电子与高通早在2000年代末至2010年代初就建立了技术与生产合作关系。高通曾委托三星生产包括“骁龙”（Snapdragon）系列应用处理器（AP）、通信芯片及调制解调器在内的多类产品；与此同时，三星在其智能手机中广泛采用高通芯片，形成了“互利共赢”的合作模式。
尤其是在旗舰机型方面，三星对高通技术高度依赖——自2023年的Samsung Galaxy S23 Ultra起，其Galaxy S Ultra系列连续多年采用骁龙作为主力AP。高通方面也认为，在14nm、4nm等制程过渡阶段，三星晶圆代工的先进技术能力对其产品开发起到了重要支持作用。
在今年2月发布的最新旗舰Samsung Galaxy S26 Ultra中，三星全球统一搭载“Galaxy定制版”Snapdragon 8 Elite 5th Generation处理器。不过，该芯片由TSMC代工生产。实际上，高通在台积电与三星代工之间长期采取“分散制造”策略，会根据不同阶段在两者之间切换。
两家公司同时也是彼此的重要客户：三星代工为高通生产芯片，而三星电子移动部门则大量采用高通产品。不过，骁龙同时也是三星自研处理器Exynos的最大竞争对手。
因此，双方关系呈现出明显的“博弈”特征：如果Exynos表现出色，三星对高通依赖会下降；而当骁龙更具优势时，Exynos的市场空间就会被压缩。此外，一旦高通将订单更多转向台积电，三星代工业务也会受到冲击。这种既合作又竞争的关系，形成了典型的“拉锯式”格局。
此次安蒙访韩，预计将与三星讨论下一代骁龙芯片采用其2nm制程生产的可能性。
分析人士指出，随着HBM基底芯片出货增加，三星代工及系统LSI业务今年的盈利能力有望快于预期改善。
2、每股派息 7.5 欧元！ASML 股东大会通过丰厚股东回报方案
荷兰菲尔德霍芬，2026年4月22日—阿斯麦（ASML）公布了今日召开的2026年度股东大会（AGM）结果。
本次年度股东大会上审议通过了ASML 2025财年的法定财务报表。此外，还批准通过以下议案：
· 派发每股普通股2.70欧元的末期股息。连同2025财年内已派发的两次每股普通股1.60欧元的中期股息，以及于2026年2月派发的每股普通股1.60欧元的中期股息，2025年度每股普通股股息总额为7.50欧元
· 解除管理委员会及监事会成员在2025财年因履行职责所承担的相关责任
· 确定管理委员会成员的最高持股数量
· 再次任命 Terri Kelly 和 An Steegen为监事会成员，以及任命 Benjamin Loh 为监事会成员
· 委任普华永道会计师事务所为 2027 财年财务报表的外部审计机构，并负责对 ASML 2027年可持续发展报告进行鉴证
· 授权管理委员会在2026 年 4 月 22 日至 2027 年 10 月 22 日期间，经监事会批准后执行以下事项：
o为一般用途发行普通股或授予普通股认购权，比例不超过已发行股本的5%；在涉及并购和/或（战略性）联盟时发行普通股或授予普通股认购权，比例不超过已发行股本的5%
o授权管理委员会就前述授权事项，限制或排除优先认购权
· 授权管理委员会在2026年4月22日至2027年10月22日期间，经监事会批准，按议程说明文件所列条款，回购不超过ASML已发行股本10%的普通股
· 注销截至2026年4月22日不超过ASML已发行股本10%的普通股
年度股东大会还对 ASML 管理委员会及监事会 2025 财年的薪酬报告投下了赞成票。
本次年度股东大会还讨论了以下事项：
· ASML的业务、财务状况及ESG可持续发展
· ASML的储备金及股息政策
· 再次任命戴厚杰（Roger Dassen）和樊徳睿（Frédéric Schneider-Maunoury）为管理委员会成员，以及任命毕慕科（Marco Pieters）为管理委员会成员
· Alexander Everke作为监事会成员的任期届满
· 2027年监事会人员组成： Nils Andersen和Jack de Kreij的任期将于2027年年度股东大会时届满
本次年度股东大会的演示文稿及网络直播录像，均已发布在ASML官方网站上。
3、特斯拉斥资30亿美元在得州建芯片研发工厂，Terafab项目剑指AI芯片自主供给
当地时间4月22日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在季度财报电话会议上透露，公司计划投入约30亿美元，在美国得克萨斯州奥斯汀超级工厂园区内新建一座芯片研发工厂。该工厂月晶圆产能仅数千片，核心定位为新技术与制造工艺的试验平台。
这一名为“Terafab”的大型芯片项目由马斯克旗下太空探索技术公司SpaceX牵头推进前期建设，英特尔已确定作为核心合作伙伴入局，将提供芯片设计、晶圆制造及封装领域的专业技术。马斯克表示，打造Terafab项目的核心目标是为旗下特斯拉、SpaceX及人工智能企业xAI保障自主芯片供给，因台积电、三星电子等代工企业无法满足其庞大且定制化的芯片需求。
特斯拉自研芯片进程近期加速推进。2026年4月15日，马斯克宣布特斯拉AI芯片设计团队已成功完成下一代自动驾驶芯片AI5的流片（Tape-out）。该芯片综合性能较前代AI4（HW4.0）提升约40倍，单芯片AI算力接近2500 TOPS，计划于2027年实现大规模量产，将用于全自动驾驶（FSD）系统、人形机器人Optimus及数据中心。同时，随着AI5芯片设计完成，特斯拉已于2026年1月重启超级计算机项目Dojo 3的开发。
得州超级工厂作为特斯拉北美新旗舰基地，正同步推进多项核心业务。该工厂专为Cybercab无人驾驶电动车打造了12条Unboxed模块化产线，每条年产能20万辆，总规划产能达200万至400万辆。首辆量产版Cybercab已于2026年2月17日正式下线，全面量产预计在2026年4月左右启动。此外，特斯拉正在该工厂准备第二代机器人产线，长期设计年产能为1000万台。
4、SpaceX计划自研GPU，IPO前警告大额支出
SpaceX可能正尝试解决芯片行业中最具挑战性的任务之一：制造驱动人工智能的图形处理器（GPU）。
在预计今年夏季进行、估值高达1.75万亿美元的IPO之前，SpaceX已向潜在投资者提示，其将在AI等技术领域进行大规模投入。根据其向美国证券交易委员会提交的S-1文件（招股说明书）摘录，公司将“自主制造GPU”列为一项重要的资本支出计划。该文件通常用于企业上市前披露风险和财务状况。
目前尚不清楚这一计划的具体投资规模，SpaceX也未就此作出回应。
这一雄心与马斯克（Elon Musk）推动的“Terafab”项目密切相关。该项目由SpaceX、其AI公司xAI以及特斯拉共同参与，计划在美国奥斯汀建设一座先进AI芯片制造综合体。
尽管马斯克曾表示，该项目将面向汽车、人形机器人以及太空数据中心等场景提供芯片，但具体会生产哪类AI芯片（如GPU）此前并未明确。
目前，AI芯片存在多种技术路线。例如，英伟达主要生产通用型GPU，擅长处理各类并行计算任务；而谷歌则开发TPU（张量处理单元），更偏向特定任务优化，广泛用于AI模型训练和运行聊天机器人（如Anthropic的Claude）。
不过，这一尚未公开的GPU制造计划，正值SpaceX向投资者警示其芯片供应存在不确定性之际。公司在文件中表示：“我们与许多直接芯片供应商并未签订长期合同，未来仍将依赖第三方提供大量算力硬件，无法保证能在预期时间内实现Terafab目标，甚至可能无法实现。”
GPU制造本身难度极高。行业巨头英伟达虽然在设计方面领先，但其芯片制造通常外包给台积电。台积电在先进制程领域投入了数十亿美元，并通过多年为苹果iPhone生产芯片，积累了大规模量产的经验。先进芯片制造涉及上千道工序和极高精度控制。
当前半导体产业链通常由多家公司分工完成设计、制造、封装和测试等环节。而马斯克表示，Terafab的目标是实现这些环节的一体化，包括芯片设计在内，打造完整闭环的制造体系。
5、台积电：美国芯片封装厂将于2029年投产
TSMC（台积电）一位高管向媒体表示，公司计划在美国亚利桑那州于2029年前建设一座芯片先进封装工厂。
现代AI芯片（如英伟达的产品）往往并非单一芯片，而是通过先进封装技术将多个芯片整合在一起。这一环节已成为包括英伟达在内厂商的供应瓶颈。台积电曾在今年1月的财报电话会上表示，正在为其亚利桑那现有厂区内的首座先进封装厂申请建设许可，但当时未给出具体投产时间表。
在本周于圣克拉拉举行的一场会议上，台积电高管透露，该项目已经开始建设。
台积电全球销售高级副总裁兼副COO Kevin Zhang在会议前表示：“我们正在积极扩展亚利桑那厂区的能力。目标是在2029年前建立CoWoS和3D-IC封装能力。”CoWoS和3D-IC均为当前需求旺盛的先进封装技术。
目前，包括苹果和英伟达在内的企业，已从台积电亚利桑那晶圆厂采购芯片，但其中许多芯片仍需运回中国台湾进行封装。
与此同时，安靠（Amkor）去年表示，正与苹果和英伟达合作，在亚利桑那建设一座封装工厂，计划于2027年年中建成，并在2028年初投产，时间表早于台积电。安靠与台积电曾在2024年宣布合作，将部分先进封装技术引入亚利桑那，但具体细节尚未披露。
Kevin Zhang表示，台积电与安靠之间的技术合作仍在推进中：“我们正与他们合作，探索其可以为客户提供哪些技术能力，以加快部分产品在美国本土制造的进程。目前仍存在一些不确定因素，但我们确实在探索所有可能性，以构建更加多元化的制造布局。”
