当地时间4月22日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在季度财报电话会议上透露，公司计划投入约30亿美元，在美国得克萨斯州奥斯汀超级工厂园区内新建一座芯片研发工厂。该工厂月晶圆产能仅数千片，核心定位为新技术与制造工艺的试验平台。
这一名为“Terafab”的大型芯片项目由马斯克旗下太空探索技术公司SpaceX牵头推进前期建设，英特尔已确定作为核心合作伙伴入局，将提供芯片设计、晶圆制造及封装领域的专业技术。马斯克表示，打造Terafab项目的核心目标是为旗下特斯拉、SpaceX及人工智能企业xAI保障自主芯片供给，因台积电、三星电子等代工企业无法满足其庞大且定制化的芯片需求。
特斯拉自研芯片进程近期加速推进。2026年4月15日，马斯克宣布特斯拉AI芯片设计团队已成功完成下一代自动驾驶芯片AI5的流片（Tape-out）。该芯片综合性能较前代AI4（HW4.0）提升约40倍，单芯片AI算力接近2500 TOPS，计划于2027年实现大规模量产，将用于全自动驾驶（FSD）系统、人形机器人Optimus及数据中心。同时，随着AI5芯片设计完成，特斯拉已于2026年1月重启超级计算机项目Dojo 3的开发。
得州超级工厂作为特斯拉北美新旗舰基地，正同步推进多项核心业务。该工厂专为Cybercab无人驾驶电动车打造了12条Unboxed模块化产线，每条年产能20万辆，总规划产能达200万至400万辆。首辆量产版Cybercab已于2026年2月17日正式下线，全面量产预计在2026年4月左右启动。此外，特斯拉正在该工厂准备第二代机器人产线，长期设计年产能为1000万台。（校对/邓秋贤）
