象帝先与中信建投签署协议,启动上市准备工作

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据科创板日报报道,近日,象帝先与中信建投证券正式签署财务顾问协议,全面启动上市前各项准备工作。

此前在2025年9月,消息称象帝先计算技术(重庆)有限公司研发的新一代“伏羲”架构芯片已完成流片验证,在图形渲染与并行计算性能上表现优异,核心技术指标达到国际主流显示芯片先进水平。

2025年2月14日,国产GPU芯片厂商象帝先宣布成功完成数亿元新一轮战略融资。公司称,最新的融资标志着公司彻底摆脱2024年因融资受阻引发的阶段性困境,以更坚实的资金基础与技术实力迈向全新发展阶段。

(校对/赵月)

责编: 李梅
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