2026年4月18日，铜冠铜箔发布《关于募集资金年度存放、管理与使用情况的专项报告》。
根据报告，2021年公司首次公开发行股票，扣除发行费用后实际募集资金净额为343,012.47万元，于2022年1月24日到账。截至2025年12月31日，累计使用募集资金290,352.67万元，其中包括项目结项并将结余资金用于永久补充流动资金20,000.00万元，募集资金余额为64,833.87万元。
公司制定了《募集资金管理制度》，对募集资金实行专户存储，分别与多家银行及保荐机构国泰海通签订监管协议。截至2025年12月31日，有5个募集资金专户。
2025年，公司使用闲置募集资金进行现金管理，余额为50,000.00万元，涉及多家金融机构的产品。公司还使用银行承兑汇票支付募投项目资金并以募集资金等额置换。
部分项目未达到预期效益，铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）因HTE铜箔等产品竞争激烈、高端PCB铜箔产量占比低；铜陵铜冠年产1万吨电子铜箔项目和铜冠铜箔年产1.5万吨电子铜箔项目则因本年度锂电池铜箔竞争激烈，单位加工费收入较低。高性能电子铜箔技术中心项目因属研发性质，不直接产生经济效益，无法单独核算效益。
报告期内，公司不存在变更募集资金投资项目的情况，募集资金使用及披露也不存在重大问题。
