沪硅产业2025年募集资金管理规范,多项目有序推进

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2026年4月17日,沪硅产业发布2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告。

募集资金方面,2021年度向特定对象发行A股股票,募集资金总额49.99亿元,净额49.46亿元;2025年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金,总额21.05亿元,净额20.79亿元。

资金管理上,公司制定《募集资金使用管理制度》,与多家银行签订监管协议。2021年发行股票的募集资金部分账户已注销,2025年募集资金存于招商银行上海华灵支行。

2025年,2021年发行股票募集资金投资项目投入2.80亿元,累计投入38.27亿元;2025年募集配套资金投入3.47亿元,累计投入3.47亿元。2021年募投项目中,“300mm高端硅基材料研发中试项目”建设期延长至2026年12月。

此外,2021年募投项目曾用自筹资金预先投入,后用募集资金置换;公司对部分闲置募集资金进行现金管理,2025年累计使用54.60亿元,收回56.90亿元,收益1836.42万元。

会计师事务所和保荐人、独立财务顾问均认为公司募集资金存放、管理与使用符合相关规定。

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