沪硅产业2025年募集资金规范使用,结余8257.8万元

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2026年4月17日,沪硅产业发布《国泰海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项核查意见》。

2021年,沪硅产业向特定对象发行股票,募集资金总额49.99亿元,净额49.46亿元。截至2025年12月31日,以前年度已使用35.46亿元,本年度使用2.80亿元,现金管理12亿元,报告期末余额8257.8万元。

公司制定了募集资金使用管理制度,与多方签署监管协议。2025年,募投项目按计划推进,无闲置资金补流情况。公司对闲置资金进行现金管理,2025年累计使用54.6亿元,收回56.9亿元,收益1836.42万元。

此外,2024年部分募集资金用于向控股子公司实缴注册资本及提供借款;2025年,“300mm高端硅基材料研发中试项目”建设期延长至2026年12月。公司不存在变更募集资金投资项目、用超募资金补充流动资金等情况,已披露信息真实准确完整,使用合规。

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