来源：市场资讯 （来源：SEMI） 据无锡新闻官微消息，4月14日，中韩集成电路产业园一期项目签约入驻暨二期开工活动在江阴高新区举行。 据悉，中韩集成电路产业园项目总投资10.8亿元，总占地面积62.2亩，总建筑面积7.18万平方米，其中：一期占地33.74亩，建筑面积3.86万平方米。二期占地28.46亩，建筑面积3.32万平方米。项目全面建成后，预计将集聚10家以上的中韩集成电路核心设备及零部件项目。 目前，项目一期已正式竣工，其中圆益IPS已正式启动厂房装修，预计今年9月底投产。RC Tech、Pine Solution均计划6月正式动工装修，确保年内投产。中瑞宏芯、至格科技预计9月正式...

普冉股份2025年年度股东会日前在上海浦东举行，会上共审理了36项议案。 作者 | 郭辉 普冉股份2025年年度股东会日前在上海浦东举行。 《科创板日报》记者了解到，会上共审理了该公司2025年度利润分配方案的议案、2026年日常关联交易预计的议案、使用剩余超募资金永久补充流动资金的议案、2026年度以简易程序定增以及公司董事会换选等合计36项议案。 普冉股份2025年度股东大会现场 据其4月14日公告显示，上述议案均获得多数投票并审议通过。普冉股份年度股东大会上，共选举王楠、李兆桂、孙长江、冯国友等多名高管为第三届董事会非独立董事，审议通过一项合计超过1776万元的年度分红计划，同时将1.8...

在国家“十五五”规划明确支持宽禁带半导体产业提质升级的背景下，2026年2-3月，我国产业界在大尺寸晶圆、关键装备国产化及前沿应用拓展等方面取得一系列突破性进展。 碳化硅（SiC）领域，8英寸晶圆实现量产与高良率（90%）爬坡，12英寸技术同步推进。两大应用突破标志性极强：比亚迪1500V模块量产下放，重塑车端高压基准；SiC成功切入AI数据中心与高压直流输电项目，打开万亿级新基建市场。 氮化镓（GaN）技术聚焦散热核心瓶颈，GaN-on-Diamond路线获关键进展。产业生态围绕英伟达定调的800V AI数据中心架构展开卡位，国内外企业加紧布局。 超宽禁带半导体迎来产业化前奏。氧化镓实现全球...

（信息来源：chosun） 台湾《数码时报》8日（当地时间）报道，日本NAND闪存公司铠侠(Kioxia)正与一家大型云服务、虚拟服务器服务提供商洽谈一项为期三年的长期供货协议(LTA)，有效期至2029年。 长期协议（LTA）将以往按季度签订的半导体供应合同转变为长期协议，预先确定未来数年的供应量和价格。买家利用长期协议在供应短缺时确保供应，而随着铠侠（Kioxia）的NAND闪存面临短缺，大型科技公司正争相采取行动。铠侠今年的产能已经售罄，并预计供应短缺将持续到明年。 虽然长期协议（LTA）传统上主要集中在高带宽内存（HBM）和通用DRAM领域，但现在已扩展到NAND闪存。随着SK海力士与...

在上篇《AI 竞赛终局：电力说了算？》和《AI 终极瓶颈：算力狂奔遇 “超级电荒”，燃气轮机成幕后大 Boss？》中，海豚君已明确：美国缺电并非短期供需失衡，而是 AI 算力爆发与能源、电网基建长期滞后形成的结构性矛盾。 电源端，重型燃气轮机凭借经济性、供电稳定性，成为 AIDC 数据中心理论发电 “最优解”，但全球燃机 “三巨头” 产能已被现有订单排满至 2028 年。 而本篇海豚君的研究将聚焦在于： 1、燃气轮机产业链，谁是高价值赛道？ 2、重型燃机 “一机难求” 卡住算力命脉，行业巨头如何破局？ 以下是详细分析 一、燃气轮机产业链，谁是高价值赛道？ 1）涡轮叶片：燃气轮机的“心脏” 从燃...

今日热门供应/NEWS 向上滑动阅览 （注：拥有配套服务的企业属于自有工厂企业） 1 深圳市骇客神科技有限公司 长期品质供应： DDR3 16G 笔记本内存条 DDR4 8G 16G 2666 3200 台式机、笔记本 内存条 配套服务供应：内存OEM存储工厂 联系方式：杨先生 18820979884 2 深圳市嘉亨电子科技有限公司 优势供应：优质稳定 SSD，接口支持SATA/mSATA及PCIe 3.0/4.0，容量范围：128GB/256GB/512GB/1TB/2TB/4TB （自有工厂，行业品质、稳定可靠，可灵活适配） 配套服务供应：闪存产品供应商，提供OEM/ODM服务 联系方式：...

据《韩国先驱报》今日报道，SK海力士已向其美国存托凭证（ADR）承销团提议将目标上市日期定在6月或7月。　　据悉，SK海力士正加快相关程序，或推动这家存储巨头于今年年中赴美股上市。上个月，该公司已向美国证券交易委员会（SEC）提交申请，目标是在2026年前推进美国存托凭证（ADR）的上市。　　ADR是由美国存托银行发行的可转让证券，代表非美国公司在美股市场交易的股份。今年1月，SK海力士注销了价值12.24万亿韩元（约合83亿美元）的库存股，因此预计将以发行新股的形式进行ADR上市。市场分析认为，其目标是尽可能缩短上市周期，以强化在全球投资市场的海外募资力度。　　据...

-来自彤程，龙图光罩，SEMI，复旦大学，南开大学，暨南大学，苏州实验室，上海光源，欣奕华，中电科48所，安捷伦，湖北菲利华，新维度微纳，四川大学，优尼康等单位的专家将作精彩报告 -第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开 4月15日消息，据韩媒报道，美伊以冲突导致卡塔尔天然气设施受损，其天然气副产品氦气供应出现了短缺信号，导致市场担忧这一关键材料将限制全球半导体的生产。然而，除了氦气之外，市场忽略了另一个致命风险。 溴是专业化学品供应商生产半导体级溴化氢气体的原材料，韩国公司在所有DRAM和NAND闪存芯片生产中，离不开这一关键气体。 目前，韩国内存巨头三星和SK海力士...

来源：市场资讯 （来源：半导体芯情） 存储厂商受益于AI技术迭代带来的超级大存储涨价周期，存储芯片涨价不断，存储厂商产品供不应求，扩产刚需成为企业目前最大的一个事情。 此前，韩国媒体透露，SK海力士要在美国融资，目的是扩产，提升高端存储芯片产能，满足大客户需求。刚刚，据相关人士透露，海力士已向其美国存托凭证（ADR）承销团提议将目标上市日期定在6月或7月。 目前海力士的上市进程到了哪一步？半导体芯情了解到，SK海力士正加快相关程序，或推动这家存储巨头于今年年中赴美股上市。2026年3月，该公司已向美国证券交易委员会（SEC）提交申请，目标是在2026年前推进美国存托凭证（ADR）的上市。 据...

第三代半导体产业 以服务产业、传递企业声音的为自己的使命，促进产学研用合作以及跨界应用的开放协同创新，推动产业生态体系的建设，关注跟踪和培育拥有自主知识产权、知名品牌和市场竞争力强的优势企业，推动第三代半导体材料及器件研发和相关产业发展。 912篇原创内容 公众号 4月14日，中韩集成电路产业园一期项目签约入驻暨二期开工活动在江阴高新区举行，一批中韩合作半导体核心设备项目落地。活动中，韩国圆益IPS半导体核心设备项目、韩国RC Tech半导体核心设备项目、韩国Pine Solution泛半导体核心设备及零部件项目、中瑞宏芯碳化硅芯片封测基地项目、至格科技车载光学及光电模组总部项目集中签约。 韩...

大普微企业级SSD累计出货量达4,900PB以上，其中搭载自研主控芯片的出货比例达75%以上。 出品丨自主可控新鲜事 转载请注明出处 正文共1967，建议阅读时间4分钟 今日，A股市场“企业级SSD第一股”大普微将正式在深交所创业板挂牌上市。大普微首次公开发行股份数量为4362.1636万股，发行价格为人民币46.08元/股。上市首日高开403.03%，总市值1012亿元。 大普微此次IPO预计融资18.78亿元，募集资金将主要用于下一代主控芯片及企业级SSD的研发与产业化、建设量产测试基地，并补充流动资金。此举旨在持续提升公司的技术实力与市场竞争力。 大普微主要从事数据中心企业级SSD产品的...

大普微企业级SSD累计出货量达4,900PB以上，其中搭载自研主控芯片的出货比例达75%以上。 今日，A股市场“企业级SSD第一股”大普微将正式在深交所创业板挂牌上市。大普微首次公开发行股份数量为4362.1636万股，发行价格为人民币46.08元/股。上市首日高开403.03%，总市值1012亿元。 大普微此次IPO预计融资18.78亿元，募集资金将主要用于下一代主控芯片及企业级SSD的研发与产业化、建设量产测试基地，并补充流动资金。此举旨在持续提升公司的技术实力与市场竞争力。 大普微主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售，是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模...

在2026年ISSCC上，三星是三大内存厂商中唯一发表HBM4技术论文的企业。 一、HBM4的技术突破 参数亮眼 三星展示的HBM4采用12层堆叠，36GB容量，配备2048个IO引脚，带宽达3.3TB/s。核心DRAM采用第六代10nm级（1c）工艺，逻辑基底芯片则采用SF4先进逻辑制程。 11-13Gb/s的引脚速度，大幅超越JEDEC HBM4标准规定的6.4Gb/s上限。这意味着三星的HBM4在性能上确实走在了前面。 最关键的架构变化：基底芯片制程分离 HBM4将基底芯片从DRAM制程迁移至SF4逻辑制程。这一变化带来了几个好处： 工作电压（VDDQ）从HBM3E的1.1V降至0.75...

在2026年ISSCC（国际固态电路会议）上，三星与SK海力士都展示了LPDDR6芯片。两家的产品均支持最高14.4Gb/s的数据速率，较最快的LPDDR5X提升约35%。但真正的较量，不在峰值速率，而在低电压下的能效。 一、LPDDR6：速率相同，能效不同 LPDDR（低功耗双倍数据速率内存）是智能手机、平板、笔记本电脑等移动设备的主力内存。它的核心指标有两个：峰值速率（跑分好看）和低电压性能（决定续航）。 两家都做到了14.4Gb/s的峰值速率，但在低电压性能上，差异开始显现： 三星LPDDR6：可在0.97V下达到12.8Gb/s SK海力士LPDDR6：在0.95V下仅能达到10.9G...

目 录 台积电Q1营收1.13万亿元新台币，年增35.1% 暴涨429%！深圳龙岗大普微上市，市值破1000亿！ 扩充先进封装产能，日月光148.5亿元取得群创南科Fab 5厂房 SK海力士或于6-7月在美股上市 思格新能源(06656.HK)登陆港交所，加冕港股“AI+光储一体化第一股” 马斯克展示AI5处理器样品，称性能较前代飙升40倍 芯原股份戴伟民：关于友商抢单的市场传言不实 佰维存储Q1净利29亿元，存货120亿元 柯力传感战略投资新港电子，进一步完善MEMS传感布局 豪迈科技：拟投22.12亿元建设高端装备关键零部件研发及产业化项目 美格智能：拟3亿元投资AI研发及先进制造产业...

阿斯麦（ASML）刚交出的这份成绩单非常有意思。 表面看，Q2营收指引略逊于预期，像是一次“哑火”；但深读内里，这更像是一场顶级猎手的“估值换挡”。 它正试图通过一系列教科书级的动作，向市场索要一种名为“确定性”的昂贵溢价。 01 下季营收指引略逊预期背后的交付时间差 Q2营收指引中值87亿欧元，略低于市场预期的90.7亿。 原因并不复杂：这纯粹是一个“验收时间点”的会计游戏。部分昂贵的EUV设备验收被延后到了下半年。 对于ASML这种卖“顶级印钞机”的公司，只要机器在厂里，业绩就只是迟到，绝不会缺席。 重点在后头：公司反手将2026年营收指引上修为360-400亿欧元（原为340-390亿欧...

据无锡新闻官微消息，4月14日，中韩集成电路产业园一期项目签约入驻暨二期开工活动在江阴高新区举行。 据悉，中韩集成电路产业园项目总投资10.8亿元，总占地面积62.2亩，总建筑面积7.18万平方米，其中：一期占地33.74亩，建筑面积3.86万平方米。二期占地28.46亩，建筑面积3.32万平方米。项目全面建成后，预计将集聚10家以上的中韩集成电路核心设备及零部件项目。 目前，项目一期已正式竣工，其中圆益IPS已正式启动厂房装修，预计今年9月底投产。RC Tech、Pine Solution均计划6月正式动工装修，确保年内投产。中瑞宏芯、至格科技预计9月正式投产。此外，韩国New Power...

近期NAND闪存（以下简称NAND）价格飙升，甚至出现了“假冒三星电子固态硬盘（SSD）”的现象。随着人工智能（AI）的普及，高性能存储设备的需求激增，NAND对三星盈利的贡献也日益增长。加之代工业务的改善，三星半导体此前以DRAM为主的盈利结构，似乎正在向NAND和代工业务多元化发展。 据外媒4月16日报道，近日欧洲出现仿冒三星消费级固态硬盘“三星990 Pro”的假冒产品。这些假冒产品通过线上商城销售；虽然外观和包装与正品相似，但电路板颜色不同，且无法被专用管理软件识别为正品。此前，日本也已确认出现假冒三星固态硬盘。一位业内人士表示：“此前市场上也出现过假冒产品。”他补充道：“看来最近价格...

01 会议背景 Meeting Background 随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装已成为延续半导体性能提升、实现系统集成的重要路径，而TGV技术凭借玻璃材料优异的电绝缘性、低介电损耗、可调热膨胀系数以及大尺寸超薄玻璃的易获取性，正从实验室走向产业化，被业界普遍视为下一代高性能芯片封装的关键使能技术。 英特尔首款搭载玻璃核心基板的 EMIB（嵌入式多接口桥接）先进封装技术 回顾过去一年，TGV技术在全球范围内取得了多项实质性突破。在工艺层面，激光诱导刻蚀（LIDE）技术进一步成熟，通孔深宽比已从量产级的10:1向20:1乃至更高演进；种子层沉积方面，HIPIMS、FCVA等先进PVD技...

智通财经获悉，欧洲金融巨头法国巴黎银行(BNP Paribas)本周发布最新研报称，在全球科技领军者们正式的第一日历季度财报发布之前，当前超大规模AI数据中心如火如荼建设进程迫切需要处于严重“供不应求”状态的光互连与存储芯片，乃这家欧洲机构最为看好的两大科技板块投资主线——未来无论是英伟达AI GPU算力基础设施集群还是谷歌TPU集群(TPU代表的是AI ASIC这一技术路线)，可谓都离不开最先进光互连设备与数据中心级别高性能存储芯片。 法巴银行表示，聚焦于全球AI数据中心光互连/DCI/相干光通信/光传输细分领域的Arista Networks(ANET.US)、Fabrinet(FN.US...