中国一纸管制令，日本企业开始“断粮”了。 4月14日，日本上市企业富士精工发布公告：受中国加强钨出口管制影响，公司已面临超硬合金主原料——钨粉的供应危机，占其合并销售额约30%的切削工具产品可能因此出现交货延迟甚至新订单受限。 然而，这并非个案。几乎同一时间，日本关东电化、中央硝子已向三星电子等韩国芯片制造商发出六氟化钨断供预警，5月和6月的供应仍可依靠现有库存维持，但下半年的供应存在较大不确定性。而这两家日本企业合计占全球六氟化钨供应量的约25%，他们的六氟化钨生产则严重依赖于从中国进口的钨粉原料。 这一切的源头，指向2026年1月6日中国商务部发布的“第1号公告”：禁止所有两用物项对日本军...

智通财经获悉，财通证券发布研报称，半导体材料板块正在同时获得景气上行、先进工艺通胀、份额提升、国产替代四重驱动。先进逻辑的落地、3DNAND的迭代、HBM与先进封装并非只带来材料用量提升，特别是在CMP、靶材、光刻胶、刻蚀液、清洗液等环节形成规格升级和价格抬升的复合通胀，相关材料将展现出强于行业平均的增长弹性。建议关注卡位需求通胀以及对日替代关键逻辑的重要半导体材料公司。 财通证券主要观点如下： AI算力、数据中心和智能终端持续放量，正在推动全球半导体景气进入上行阶段，并直接带动晶圆厂资本开支水平与稼动率维持高位 在这一背景下，半导体材料因具备消耗和复购属性而成为产能落地后的终局受益品种。更进...

中国对关键矿产出口管制的“涟漪效应”正在日本制造业显现。 2026年4月14日，日本富士精工株式会社发布公告称，受中国加强钨出口管制影响，公司已面临超硬合金主原料——钨粉的供应危机，占其合并销售额约30%的切削工具产品可能因此出现交货延迟甚至新订单受限。 日企“断粮”背后，中国出口管制加强 富士精工在公告中披露，自2026年年初以来，公司已下单的钨粉在中国海关通关受阻，至今“尚无恢复进口的时间表”。尽管公司正努力寻求替代材料，但“稳定供应所需的数量尚未得到保障”。 从财务影响来看，受影响的超硬切削工具（钻头、铰刀等）占富士精工合并销售额的约30%。日本富士精工在同日公布的截至2027年2月的业...