三星电子公司赢得了一份价值超过2000亿美元的合同，将为博通公司生产芯片。两家公司正竞相争夺人工智能基础设施市场更大的份额。

2026年上半年，存储产业成为半导体领域的焦点，多家龙头企业获利呈倍数增长。SanDisk股价在过去一年涨幅突破900%，三星电子的半导体业务营业利益也出现惊人成长。然而，业内人士指出，在市场狂欢之际，许多流传的“共识”实际上存在认知误区，从而也引发争议。

人工智能（AI）需求从数据中心向智能手机、人形机器人快速延伸，台积电3nm制程再添两大成长引擎。高通骁龙8 Elite Gen 5 for Galaxy全面打入三星新一代折叠手机，加上特斯拉AI5芯片预计2027年中进入量产，初期优先导入Optimus人形机器人，台积电3nm产能持续满载，订单能见度已达2027年。

英特尔公布2026年第二季财报后，宣布将2026年资本支出由原先约170亿美元大幅提高至逾200亿美元，并预告2027年将持续增加投资。

随着人工智能（AI）应用从单纯的模型计算，逐渐走向能够自主规划、执行多步骤任务的“AI 代理”，过去被视为配角的中央处理器（CPU），如今正与图形处理器（GPU）并列，成为兵家必争之地。英特尔、AMD、英伟达三大厂商各自加码布局，市场逐渐浮现三强鼎立的雏形。

7月24日，次新股托伦斯再度封板，近4个交易日收获3个涨停，市值站上300亿元。此轮行情核心驱动在于全球半导体零部件迎来全链条涨价潮，叠加国产替代加速，产业链定价权结构性上移。此外，长鑫科技即将登陆科创板，扩产预期有望沿设备招标向零部件订单逐级传导，托伦斯作为上游精密零部件供应商有望率先受益。

据韩国媒体报道，全球五大半导体制造设备供应商——应用材料、ASML、泛林集团、东京电子（TEL）和科磊（KLA）的主要产品交付周期已普遍延长50%至100%。此前仅需6个月即可到货的设备，如今可能需要等待长达1年时间。

7月24日，AI芯片公司Cerebras宣布与AMD达成合作协议，双方将共同开发人工智能系统。受此消息提振，Cerebras股价当日上涨约5%。根据协议，Cerebras的“晶圆级”芯片将被用于AMD的Helios AI系统中，这些系统将部署在Cerebras的数据中心内，预计今年晚些时候开始投入使用。

7月24日，PCB龙头臻鼎科技代旗下鹏鼎控股宣布，投资100亿元人民币在深圳建设第三园区，项目已于当日动工，预计2032年建成投产。该园区总建筑面积约50万平方米，主要布局AI服务器及高速光模块用高阶类载板，以及AI终端高阶软板。

离开英特尔一年多后，帕特·基辛格找到了新身份——风险投资人。这位前英特尔CEO已加入深科技投资机构Playground Global担任合伙人，专注于半导体、能源和下一代计算领域的早期投资。他的目标颇为激进：“让AI提升10,000倍，而不是10倍。”

7月20日，其它通信设备板块整体走弱，15家个股下跌，仅3家上涨，小盘标的平均跌幅3.52%。板块估值处于近5年低位但未形成支撑，无明确产业消息驱动，系存量资金轮动、向高景气赛道切换所致，调整趋势延续，后续需关注三个核心观察点。

7月20日，其它通信设备板块整体走弱，涨跌家数比1:5，无个股涨停，1家跌停，小盘标的平均跌幅3.52%。板块估值具备安全边际但未支撑行情，资金分歧明显，无明确抱团方向，本次异动属存量资金轮动型情绪释放，后续需关注三个核心观察点。

广州华星半导体即TCL华星t9产线运营主体。

回购价格上限为573元/股。

其将专注于人工智能安全领域。

英伟达表示，首批由SK电信公司建造的所谓“人工智能工厂”将于明年投入使用。

【一周IC快报】美国封禁中企风险零部件设备！中国制裁14家欧盟实体；外资巨头关闭在华工厂；俄罗斯造出150nm光刻机.....

Q2全球PC市场出货量下降4%，至6500万台

自2026年初以来，美国科技公司已裁员近14万人，即便人工智能领域的支出达到创纪录水平，该行业的裁员浪潮仍在持续。

宇树科技（Unitree Robotics）创始人兼执行长王兴兴23 日与其研发的2.7 公尺载人机甲GD01 共同登上美国《时代》（TIME）杂志封面，封面标题直指「机器人时代来临」。