集微焦点

每日热点资讯、产业分析推送

  • 玻璃基板概念股强势爆发 AI芯片封装迈向“玻璃时代”
    04-17 16:17 作者：集小微 玻璃基板 上市公司分析 台积电
  • 营收飙升72%+并购落地，希荻微卡位AI与汽车赛道，平台型芯片巨头雏形初现
    04-17 14:49 作者：李正操 希荻微 年报解读
  • “走进海门”全球招商行无锡站4月24日开启，面向企业家发出邀约！
    04-17 13:40 作者：爱集微 园区 海门
  • 禁令压力、成本暴涨：双重压力下全球企业开始“用脚投票”
    04-17 07:10 作者：爱集微 专利 中国企业
  • 吉利资本投资捷扬微电子，加速UWB生态多元化落地
    04-17 07:20 作者：爱集微 捷扬微 吉利资本
  • 涨价潮席卷CCL行业：供应商集体提价，国内龙头业绩可期
    04-16 15:30 作者：姜羽桐 南亚新材 台耀科技 上市公司分析
  • 全国首款！国芯科技成功研发“RISC-V+AI+抗量子”架构高性能汽车电子AI MCU芯片
    04-16 12:32 作者：姜羽桐 国芯科技 MCU 汽车电子
  • AI驱动封装基板与技术变革，集微分析师论坛主题详解
    04-15 15:01 作者：爱集微 集微大会 分析师论坛
  • “集微”产业大模型上新，即刻畅享ICT产业大脑
    04-15 15:58 作者：爱集微 集微
  • 如何观察唯捷创芯战略投资优智联？UWB的技术协同与产业破局
    04-15 14:22 作者：姜羽桐 唯捷创芯 UWB芯片
  • AI算力革命驱动，A股后道封测设备赛道开启高增长周期
    04-14 17:25 作者：朱秩磊 AI 封测 半导体设备 先进封装 上市公司分析
  • 营收增30%、亏损扩16%！航宇微：布局“芯星数”全链，盈利待突围
    04-14 17:16 作者：陈炳欣 商业航天 航宇微 上市公司分析
  • 集微ICT产业政策智能体上线！开启申报新纪元
    04-14 12:55 作者：爱集微 集微 ICT 政策Agent
  • 长电科技2025年报解读：营收创新高，利润承压背后的战略“深蹲”
    04-14 10:38 作者：朱秩磊 长电科技 2025年年报
  • 硅光子专家张勤煜：AI时代的“光速”互连，制造机会在哪里？丨 集微分析师论坛
    04-13 17:40 作者：蒋钦 集微大会 分析师论坛
  • 模拟厂商年报全景与“共同选择”：车规为核、AI破局
    04-13 10:29 作者：姜羽桐 德州仪器 亚德诺 上市公司分析
  • “嵌入式协同”破局：奥芯明许志伟解读AI时代的中国半导体设备之道
    04-10 19:29 作者：朱秩磊 奥芯明 ASMPT 许志伟
  • 六家头部企业集体调价 LED驱动芯片“涨价潮”来袭
    04-11 15:12 作者：集小微 LED驱动芯片 涨价 上市公司分析
  • 紫光展锐新一代 AI 芯片即将发布，推动高端AI体验走向普及
    04-11 20:47 作者：集小微 紫光展锐 T760 AI 芯片
  • 【IC博览会】全球半导体分析师大会“投资与未来”专场：资本领航，洞察产业新赛道
    04-10 11:58 作者：爱集微 IC创新展博览会 IICIE