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  • AMD年度AI大会直击：Zen6出鞘2nmGPU首秀还有“地表最强”AI机架！剑指万亿市场
    07-24 13:51 作者：张轶群 AMD 苏姿丰 AI
  • 集微咨询发布《中国高校半导体行业专利白皮书2025版》 深度解码高校半导体创新版图
    07-24 15:22 作者：赵月 集微咨询
  • 切入全球光交换核心链！AI算力互联如何“光”速起跑？
    07-24 07:37 作者：黄仁贵 MEMS inSync映芯
  • 长鑫科技7月27日科创板敲钟 A股产业链迎来“订单+估值”双击
    07-24 11:35 作者：集小微 长鑫科技 存储芯片 上市公司分析
  • 英特尔翻身！财务爆表，资本开支再上调，立讯精密、至纯科技等国产供应链伙伴全链条受益
    07-24 11:13 作者：李正操 英特尔 财报 上市公司分析
  • “上车”了吗？智能汽车赛道激战正酣 IC风云榜3项车规大奖等你来
    07-24 11:02 作者：朱秩磊 投资年会 车规半导体
  • 先进封装大时代！A股封测产能竞赛开打
    07-24 10:40 作者：朱秩磊 封测 先进封装 上市公司分析
  • iPhone 18供应链曝光，二十余家A股公司现身核心名单
    07-23 15:51 作者：李正操 苹果 供应链
  • WaferForge LLC创始人Joe Harden：直击玻璃基板良率痛点，打通1.6T光引擎可靠量产路径
    07-23 14:01 作者：爱集微 IICIE 分析师大会
  • 118问完整对话提炼｜梁文锋四大核心判断全景分析，DeepSeek只想攻克 AGI 本源
    07-23 11:43 作者：李正操 deepseek 梁文峰
  • 集微咨询发布《半导体企业科创板IPO知识产权白皮书（2025年度）》 洞察企业IPO知识产权审核全景
    07-23 10:07 作者：孙乐 集微咨询
  • 演员黄晓明回应投资长鑫科技获利100亿
    07-22 19:41 作者：孙乐 长鑫科技 黄晓明
  • AI从云端走向端边，企业Token工厂来了
    07-23 09:00 作者：陈炳欣 智辰半导体 WAIC
  • 11年老股民中签长鑫，“不打算开盘跑路，上看3倍”
    07-22 18:34 作者：姜羽桐 长鑫科技 打新 上市公司分析
  • 华勤技术WAIC 2026展台直击：聚焦AI超节点与整机柜全栈整合，构建全场景AI算力工厂
    07-22 15:25 作者：黄仁贵 华勤技术
  • 11项市场大奖见证中国芯崛起，2027 IC风云榜申报启动
    07-22 11:58 作者：朱秩磊 投资年会
  • 顺应边缘 AI 爆发大势，爱芯元智“元曦”推理卡填补高端算力空白
    07-22 07:22 作者：张轶群 爱芯元智 WAIC
  • CoPoS走向量产，大尺寸面板贴装设备迎来新机会
    07-21 17:13 作者：朱秩磊 奥芯明 台积电 CoPoS
  • 集微半导体股权投资报告智能体上线！对话即得完整月报，投融资洞察分钟级交付
    07-21 14:51 作者：赵碧莹 集微 智能体 股权投资
  • 以标杆之姿立潮头，2027 IC风云榜上市公司类奖项重磅升级
    07-21 15:02 作者：朱秩磊 投资年会 IC风云榜